產線韌體簽章系統，使用 HSM 保護私鑰作業， 為電子製造業提供安全、高效、易用的韌體簽章解決方案。
易簽採用三層式架構設計，確保安全性與可擴展性
研發工作站
簽章伺服器
硬體安全模組
簡易的三步驟韌體簽章流程
了解各個系統模組的功能與特色
簽章用戶端
HTTP API 整合
透過 HTTP API 呼叫簽章伺服器
單一執行檔
搭配設定檔即可運作
跨平台支援
提供 Windows/Linux 執行檔
簽章伺服器
HSM Client SDK
安裝並整合 HSM 用戶端 SDK
PKCS#11 API
透過標準介面操作 HSM
HTTP API 服務
提供 signFirmware REST API
跨平台支援
支援 Windows/Linux 執行環境
硬體安全模組
FIPS 140-3 Level 3 認證
電子業與製造業客戶首選
後量子密碼學支援
開始支援 PQC 演算法
Active-Active 陣列
支援多機高可用性部署
備份機制
使用認證 Backup HSM 備份金鑰
支援的演算法與簽章格式規格
原始簽章格式，適合大多數嵌入式系統
標準 RSA 私鑰密碼學語法規範
需要憑證鏈，適合企業級應用
為電子製造業量身打造的韌體簽章解決方案
使用 FIPS 140-3 Level 3 認證的 Luna HSM， 提供硬體級私鑰保護，確保韌體簽章安全性。
支援多機 Active-Active 陣列部署， 提供高效能韌體簽章處理能力，滿足大量生產需求。
提供簡單的 HTTP API 與命令列工具， 輕鬆整合現有的生產流程和開發環境。
三層式系統架構設計，支援分散式部署， 提供良好的擴展性和維護性。
使用認證的 Backup HSM 進行金鑰備份， 確保關鍵資產的可用性和連續性。
支援 Windows 和 Linux 執行環境， 滿足不同開發和生產環境的需求。
適用於各種電子製造業的韌體簽章需求
為 IoT 設備韌體提供數位簽章，確保韌體完整性和來源驗證， 防止惡意韌體植入。
為安全晶片和加密晶片的韌體提供簽章服務， 滿足高安全等級的製造要求。
為路由器、交換器等網路設備韌體提供簽章， 確保網路基礎設施的安全性。
為各種嵌入式系統韌體提供簽章服務， 適用於工業控制和消費電子產品。