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韌體安全啟動流程:基於 HSM 的完整信任鏈

深入了解如何透過 HSM 數位簽章、安全儲存和開機驗證三階段,建立完整的韌體安全啟動機制

作者:Security Team
#Security #Firmware #HSM #Secure Boot #Cryptography

概述

在現代嵌入式系統和物聯網設備中,韌體安全是產品安全的基石。本文介紹一套完整的韌體安全啟動流程,透過 HSM 數位簽章安全儲存開機驗證三個階段,建立端到端的信任鏈,確保只有經過授權的韌體才能在設備上執行。

完整安全流程

整個安全機制分為三個關鍵階段:

完整安全流程圖

建立完整的信任鏈,確保韌體的完整性真實性

階段一:開發階段 - HSM 數位簽章

在開發階段,韌體開發完成後,使用硬體安全模組 (HSM) 對韌體進行數位簽章。

作業流程

步驟 1: 韌體開發完成

  • 完成韌體開發與測試
  • 產出可部署的韌體映像檔

步驟 2: HSM 數位簽章

韌體檔案 + HSM 私鑰 → 數位簽章

HSM 核心優勢

  • 🔒 高安全等級

    • 符合 FIPS 140-2/140-3 認證標準
    • 通過國際安全評估與驗證
  • 🛡️ 私鑰保護

    • 私鑰永不離開 HSM 硬體
    • 防止密鑰外洩或竊取
  • ✓ 輸出產物

    • 韌體映像檔
    • 數位簽章
    • 公鑰

階段二:生產階段 - 產線燒錄作業

在生產階段,產線需要執行兩個關鍵的燒錄任務:

燒錄任務一:韌體區域

[韌體映像檔] + [數位簽章] → 韌體儲存區
  • 特性: 可更新,含程式碼與簽章

燒錄任務二:安全區域

[公鑰] → 安全儲存區 (OTP/eFuse)
  • 特性: 工廠模式寫入後鎖定

設備儲存區架構

設備儲存區配置圖

設備內部儲存分為兩大區域:

作業區 (可更新)

  • 韌體程式碼: 包含完整的韌體程式碼,可透過 OTA 或 Flash 更新
  • 韌體數位簽章: 對應韌體的數位簽章,隨韌體一起更新

安全區 (工廠模式鎖定)

  • 驗證用公鑰: 使用 OTP (One-Time Programmable) 或 eFuse 技術
  • 產線工廠模式寫入: 只能在產線的特殊工廠模式下寫入
  • 寫入後永久鎖定: 一旦寫入即無法修改或覆寫
  • 建立硬體信任根: 確保公鑰的完整性和不可竄改性

階段三:運行階段 - 安全啟動驗證

設備開機時,控制晶片會執行完整的驗證流程:

開機驗證流程圖

驗證機制

數位簽章驗證的核心原理:

Hash(韌體) + 公鑰 + 簽章 → 驗證結果

驗證結果處理

✓ 驗證成功

  • 韌體完整性確認
  • 啟動系統正常運行

✗ 驗證失敗

  • 立即停止啟動
  • 進入安全模式或 Recovery 模式
  • 記錄安全事件日誌

驗證成功的三個必要條件:

  1. 簽章使用配對的私鑰產生
  2. 韌體內容未被修改
  3. 公鑰完整性未受損

安全機制優勢

威脅防護

這套安全機制提供全方位的威脅防護:

  • 🛡️ 韌體竄改防護

    • 數位簽章驗證失敗即拒絕啟動
    • 任何未授權的韌體修改都會被偵測
  • 🚫 惡意韌體阻擋

    • 未經 HSM 簽章的韌體無法通過驗證
    • 防止惡意程式碼植入
  • 🔒 公鑰保護

    • OTP/eFuse 防寫保護機制
    • 確保驗證基礎不被破壞
  • ⛓️ 供應鏈攻擊防範

    • 從源頭確保韌體完整性
    • 建立可追溯的信任鏈

核心價值

技術價值

  • 建立硬體信任根
  • 確保韌體完整性與真實性
  • 符合業界安全標準

商業價值

  • 提升產品安全等級
  • 符合客戶安全要求
  • 支援安全認證取得 (FIPS 140-3, Common Criteria)

營運價值

  • 降低安全事件風險
  • 保護智慧財產權
  • 增強品牌信譽

關鍵技術總結

三大支柱

這套安全啟動機制建立在三大技術支柱之上:

  1. HSM 密鑰管理

    • 高安全等級密鑰產生與保護
    • 私鑰永不外洩
    • 符合 FIPS 140-3 Level 3 認證
  2. 數位簽章機制

    • 確保韌體完整性
    • 驗證韌體來源真實性
    • 使用業界標準加密演算法
  3. 硬體安全儲存

    • OTP/eFuse 防竄改技術
    • 工廠模式控制寫入
    • 建立信任根基礎

安全保證

開發安全 + 生產安全 + 運行安全 = 端到端安全保護

透過 HSM 簽章、安全儲存和開機驗證三個環節,我們建立了完整的信任鏈,確保只有經過授權和驗證的韌體才能在設備上執行。

合規性支援

這套安全機制符合多項國際安全標準:

  • FIPS 140-3 - 聯邦資訊處理標準
  • Secure Boot - 業界安全啟動標準
  • Chain of Trust - 完整信任鏈
  • Common Criteria - 國際通用準則評估
  • 縱深防禦 - 多層次安全策略

實施建議

如要實施這套安全啟動機制,建議遵循以下最佳實踐:

規劃階段

  • 評估安全需求與合規要求
  • 選擇符合 FIPS 140-3 Level 3 的 HSM
  • 設計儲存區架構與容量規劃

開發階段

  • 建立 HSM 密鑰管理政策
  • 實作數位簽章流程
  • 設計韌體更新機制

生產階段

  • 配置產線工廠模式
  • 實施燒錄流程控管
  • 建立品質檢驗程序

維運階段

  • 定期進行安全審計
  • 監控安全事件日誌
  • 維護密鑰生命週期管理

常見問題

Q: 韌體更新時如何處理?
A: 新韌體必須再次經過 HSM 簽章,設備驗證通過後才能更新。整個流程確保更新韌體的安全性。

Q: 如果 HSM 私鑰遺失怎麼辦?
A: 需要重新產生密鑰對。已部署設備由於安全區已鎖定,無法接受新密鑰簽章的韌體,需要評估設備更新策略。

Q: 公鑰可以公開嗎?
A: 公鑰本質上是可公開的,數位簽章的安全性完全基於私鑰的保密性,公鑰公開不會影響系統安全。

Q: 這個機制能防止所有攻擊嗎?
A: 沒有絕對的安全。此機制主要防護韌體層級的完整性攻擊,需搭配其他安全措施(如硬體防護、網路安全、存取控制等)建構縱深防禦。

Q: OTP 和 eFuse 的差異?
A: 兩者都是一次性可程式化技術,OTP 通常基於熔絲技術,eFuse 則是電子熔絲。兩者都能實現寫入後永久鎖定的效果。

結論

韌體安全啟動機制是現代嵌入式系統安全的重要基礎。透過 HSM 數位簽章、安全儲存和開機驗證的三階段流程,我們能夠建立完整的信任鏈,從開發、生產到運行,全程確保韌體的完整性與真實性。

這套機制不僅符合 FIPS 140-3、Secure Boot 等國際標準,更為產品帶來技術、商業和營運的多重價值。在物聯網和智慧設備日益普及的今天,實施嚴謹的韌體安全機制已成為保護產品、用戶和企業的必要措施。


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標籤: #Security #Firmware #HSM #SecureBoot #Cryptography #EmbeddedSystems #IoT